Новое оборудование и материалы

Компания Cookson Electronics выпустила бессвинцовый трубчатый припой ALPHA® Telecore XL-806

Фото с сайта www.globalsmt.net

Новый бессвинцовый трубчатый припой ALPHA® Telecore XL-806, выпущенный компанией Cookson Electronics, по данным производителя, обеспечивает быстрое смачивание и демонстрирует значительно меньшее разбрызгивание по сравнению с предыдущим поколением конкурирующих трубчатых припоев. Уникальная формула припоя ALPHA® Telecore XL-806 позволяет ему выдерживать высокие температуры, необходимые для проведения операций бессвинцовой пайки компонентов и ремонта сборок, сохраняя при этом высокие рабочие характеристики.

«Мы тщательно протестировали материал ALPHA® Telecore XL-806 в сравнении с ведущими конкурирующими продуктами, и он все время демонстрировал отличные параметры как по смачиванию, так и по степени разбрызгивания, также показав высокую надежность, – отметил Гэри Каннинг (Gary Cunning), менеджер по продукции компании Cookson. – Материал будет доступен в качестве сплавов SAC305, SACX0307 и SACX0807 с содержанием флюса как 2,2%, так и 3,3 %, чтобы реализовать самый широкий диапазон пользовательских запросов».

Материал ALPHA® Telecore XL-806 классифицирован в качестве ROM1 по стандарту J-STD-004 (по содержанию галогенидов), а также прошел все испытания на надежность для классификации в качестве ROL1, включая тест медного зеркала, тест на коррозию медной пластины, тест поверхностного сопротивления изоляции и тест на электромиграцию в «неочищенном» состоянии. Материал также прошел тест на электромиграцию HP и тест поверхностного сопротивления изоляции на основе IPC J-STD, а также тесты JIS и Bellcore.

Более подробная информация - на сайте разработчика, компании Cookson Electronics: www.alpha.cooksonelectronics.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.