Новости технологии

Прототип, выполненный компанией STI Electronics по технологии IC/DT, успешно прошел полетные испытания на ракете SM-2

Мэдисон, Алабама, США

Компания STI Electronics, предоставляющая полный набор услуг в области производства электроники, объявила, что ее опытный образец, выполненный по технологии встроенных компонентов/кристаллов (Imbedded Component/Die Technology, IC/DT), успешно прошел полетный тест в рамках испытательного запуска ракеты Standard Missile-2 (SM-2), проведенного 10 октября 2007 года в Пойнт Мугу (Калифорния).

Модель SM-2 входит в семейство ракет Standard, одно из самых надежных в составе вооружения ВМФ США, и используется для защиты от самолетов противника и противокорабельных крылатых ракет.

Управление проектами в области интегрированных военно-морских систем США и Управление проектом Standard Missile (PEO IWS 3A) выявили потребность в более надежных печатных платах для ответственных применений в составе конструкций ракет. Тенденции в современной электронике, такие, как внедрение пластмассовых корпусов, ведут к существенному снижению качества военных электронных систем. В 2005 году, после рассмотрения доступных отраслевых технологий, была начата разработка опытного образца печатной платы для ракеты SM-2 на основе запатентованной технологии компании STI, названной технологией встроенных компонентов/кристаллов (Imbedded Component/Die Technology, IC/DT).

Применяемый подход направлен на миниатюризацию, обеспечение теплового режима, функциональности, надежности и требуемых характеристик системы благодаря инновационной конструкции и выбору материалов, соответствующих требованиям формы, компоновки и функционирования. Отказ от внешнего корпуса компонентов не только уменьшает размеры, вес, а также тепловые и электрические паразитные явления в печатных платах, но делает возможным осуществление трехмерной сборки множества компонентов, что облегчает интеграцию в конструкцию ключевых подсистем, например, совокупность множества плат в единый модуль с высокой плотностью компоновки.

Технология IC/DT использует бескорпусные электронные компоненты, которые внедрены в многослойную печатную плату и заключены в интегрированное теплопроводящее ядро. Это интегрированное ядро дает механическую прочность и обеспечивает пассивное охлаждение, устраняя, таким образом, необходимость применения дополнительных материалов для управления отводом тепла. Гибкие электрические соединения, такие, как проволочные проводники, являются надежным способом соединения электронных компонентов между собой. Открытые поверхности защищены изоляционным покрытием, которое придает жесткость проволочным соединителям, а также предотвращает проникновение влаги и загрязняющих веществ. Кроме того, теплопроводящий герметизирующий материал полностью окружает электронные компоненты, обеспечивая дополнительное механическое усиление, второй барьер от проникновения вредных веществ из окружающей среды, а также является радиатором для рассеивания тепловой энергии. Этот процесс улучшает эффективность работы и жесткость электронных сборок в экстремальных условиях эксплуатации, при воздействиях температуры, вибрации и перегрузок.

За более подробной информацией об этой и других конструкциях и прототипах, построенных с применением технологии IC/DT, обращайтесь к Марку МакМину по е-mail: mmcmeen@stielectronicsinc.com.

Сайт компании STI Electronics: www.stielectronicsinc.com.

Информация с сайта www.circuitnet.com.

Прототип, выполненный по технологии IC/DT
компанией STI Electronics

Фото с сайта www.circuitnet.com