Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Juki представит новую систему селективной пайки 350 на выставке Nepcon East 2007 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Juki представит новую систему селективной пайки 350 на выставке Nepcon East 2007 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Juki представит новую систему селективной пайки 350 на выставке Nepcon East 2007

Новости технологии

23 октября 2007

Компания Juki представит новую систему селективной пайки 350 на выставке Nepcon East 2007

Моррисвилль, Северная Каролина, США

 

Фото с сайта www.smtnet.com.
Компания Juki Corporation, один из ведущих мировых производителей автоматизированного сборочного оборудования, объявила о предстоящем показе новой системы селективной пайки 350 на стенде 615 выставки/конференции New England/Nepcon East, которая пройдет 30-31 октября 2007 года в Выставочном центре Boston Convention & Exhibit Center в Бостоне (США).

Более подробная информация – на сайте компании Juki: http://www.jas-smt.com.

Информация с сайта www.smtnet.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства