Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Indium Corporation представит свою пасту со сверхмалым образованием пустот на выставке Productronica - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Indium Corporation представит свою пасту со сверхмалым образованием пустот на выставке Productronica - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Indium Corporation представит свою пасту со сверхмалым образованием пустот на выставке Productronica

Новости технологии

24 октября 2007

Indium Corporation представит свою пасту со сверхмалым образованием пустот на выставке Productronica

Фото с сайта www.smtnet.com.

Отмеченная наградами бессвинцовая паяльная паста Indium5.1AT с флюсом, не требующим отмывки, обладает, по данным производителя, следующими особенностями:

Применение технологии расположения переходных отверстий на контактных площадках для BGA-компонентов снижает требования к площади платы, но может привести к существенному росту образования пустот. При пайке BGA с использованием данной технологии паста Indium5.1AT показала, как утверждает производитель, 5-процентный уровень образования пустот на множестве различных профилей оплавления. Профили с более продолжительной выдержкой могут снизить количество образующихся пустот, но могут также вызвать плохое смачивание, образование шариков и перемычек припоя. Паста Indium5.1AT обеспечивает широкое окно процесса, что может помочь сократить количество этих потенциальных дефектов, а также дать возможность осуществлять пайку в условиях различных размеров плат, плотностей их компоновки и требований объемов выпуска.

Производителям требуется паяльная паста, которая дает одинаковый объем отпечатков на каждой собираемой плате вне зависимости от времени простоя и прочих перерывов в работе. Вместе с широким распространением CSP-технологии, перед сборщиками электронного оборудования на печатных платах встает проблема получения хорошей разрешающей способности трафаретной печати для выпуска надежных конечных продуктов. Формула пасты Indiumt5.1AT была специально подобрана таким образом, чтобы минимизировать нежелательные воздействия на объемы наносимой пасты, вызванные простоем оборудования, что, соответственно, гарантирует высокую надежность процесса сборки, в особенности с применением CSP-компонентов.

Сниженный уровень дефектов = более высокий выход годных/объем выпуска продукции. Итог для заказчика – дальнейшее сокращение затрат и надежность конечной продукции.

Компания Indium на выставке Productronica 2007 будет представлена на стенде 163 в павильоне A4.

За более подробной информацией о бессвинцовой паяльной пасте Indium5.1AT обращайтесь на сайт компании: http://www.indium.com/indium51AT_ или по email: abrown@indium.com.

Информация с сайта www.smtnet.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства