Новости практической технологии

Новая недорогая технология восстановления QFN

Фото с сайта www.globalsmt.net

Компания Link Hamson представляет новую технологию горячего нанесения Martin, позволяющую производить восстановление корпусов QFN с помощью модуля Reball 03. Популярный модуль Reball 03 теперь может быть использован для предварительного нанесения припоя на площадки QFN с малым шагом.

На корпусах QFN нет припойных соединений, что делает их замену гораздо более сложной, чем замена корпусов BGA и CSP, которые поставляются с прикрепленными к ним шариками припоя. После демонтажа корпуса QFN с печатной платы количества оставшегося припоя на контактных площадках платы недостаточно для получения качественного паяного соединения, при этом крайне сложно нанести необходимое количество припоя на рисунок с малыми элементами с использованием мини-принтера. Поэтому особенно важно предварительно нанести припой на компонент, прежде чем его повторно установить на плату.

Решение Martin заключается в том, чтобы нанести паяльную пасту на площадки компонента QFN с использованием мини-трафарета, а затем установить корпус и трафарет вместе в модуль Reball 03, где будет произведено оплавление, в результате чего припой будет нанесен на площадки QFN. С помощью этой удивительно простой идеи достигаются точные и управляемые результаты на компонентах с шагом 0,4 мм.

25 лет практики в области восстановления и ремонта привели к появлению концепции Rapid Profile. Эта аккуратная, но быстрая технология нагрева обеспечивает нагрев компонента именно с той скоростью, которую позволяют его термические характеристики, при этом предельные значения температуры и скорости роста не превышаются. В результате процессы реболлинга и восстановления столбиковых выводов занимаю всего 3 минуты.

Данная новая технология горячего нанесения предоставляет надежное и недорогое решение для восстановления QFN компонентов.

Более подробная информация на сайте www.linkhamson.com

Информация с сайта www.globalsmt.net