Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания FormFactor выпустила новые зондовые платы на основе MEMS для ускорения процедуры контроля полупроводниковых пластин в производстве систем на кристалле - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания FormFactor выпустила новые зондовые платы на основе MEMS для ускорения процедуры контроля полупроводниковых пластин в производстве систем на кристалле - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания FormFactor выпустила новые зондовые платы на основе MEMS для ускорения процедуры контроля полупроводниковых пластин в производстве систем на кристалле

Новости технологии

26 октября 2007

Компания FormFactor выпустила новые зондовые платы на основе MEMS для ускорения процедуры контроля полупроводниковых пластин в производстве систем на кристалле

Компания FormFactor Inc. объявила о выпуске нового семейства зондовых плат с улучшенными характеристиками для контроля полупроводниковых пластин, направленное на борьбу с повышением стоимости и технологическими проблемами, связанными с процедурами контроля кристаллов логических ИС с проволочными выводами и систем на кристалле.

Как говорится в пресс-релизе компании, семейство продуктов TrueScale использует разработанную FormFactor MEMS-технологию контактирования MicroSpring. Это дает увеличение производительности и времени безотказной работы – то, в чем нуждаются производители логических ИС с проволочными выводами и систем на кристалле для снижения своих затрат на контроль в пересчете на один кристалл. Также данная технология поддержит стратегические планы производителей по выпуску новых кристаллов с более мелким шагом расположения контактных площадок.

Ограничения, присущие традиционным решениям на основе микробалочных пробников, позволяют проводить параллельный контроль лишь небольшого количества изделий. Высокая степень параллелизма в таких системах контроля требует частого технического обслуживания (во многих случаях после всего лишь нескольких касаний) с тем, чтобы убедиться в правильном совмещении тестовых пробников и контактных площадок полупроводниковой пластины.

В противоположность этому, как утверждает компания FormFactor, технология TrueScale с разработанной конструкцией контактов MicroSpring обеспечивает надежность процесса контактирования, значительно большее количество тестовых контактов и меньшее число касаний пробниками поверхности в пересчете на одну пластину по сравнению с альтернативными технологиями, что увеличивает производительность контрольных операций и дает значительное снижение затрат на тестирование.

Более подробная информация – на сайте компании FormFactor: http://www.formfactor.com/.

Информация с сайта smalltimes.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства