Новости технологии
26 октября 2007
Компания Intel открывает первое производство микропроцессоров по технологии 45 нм с большим объемом выпуска
На первом заводе компании Intel в г. Чандлер, Аризона, США, предназначенном для выпуска больших объемов продукции по технологии 45 нм, 26 октября состоялся официальный запуск производства нового поколения микропроцессоров для ПК, ноутбуков, серверов и прочих вычислительных систем.
На заводе стоимостью $3 млрд., получившем название “Fab 32”, применяется современный технологический процесс компании Intel с нормой 45 нм, основанный на прорыве компании в «переосмыслении» устоявшейся топологии областей транзисторов на кристалле процессора, что позволяет снизить потери энергии. В транзисторах с нормами 45 нм применяется материал на основе гафния с высоким значением диэлектрической постоянной для изолятора затвора и металлы для выполнения самого затвора. Эти транзисторы настолько малы, что на площади, сравнимой с точкой в конце предложения, может поместиться больше двух миллионов таких транзисторов. Миллионы таких крошечных транзисторов позволят создать более быстрые, энергетически эффективные, не содержащие свинца и галогенов процессоры компании Intel для ПК, ноутбуков и серверов, а также процессоры со сверхмалым потреблением мощности для устройств мобильного интернета и бытовой электроники, а также процессоры для недорогих ПК. Первый 45 нм процессор компании Intel планируется представить 12 ноября.
Завод Fab 32 – шестое предприятие компании Intel, на котором применяются 300 мм пластины, и второе, на котором осуществляется выпуск 45 нм кристаллов. Первые 45 нм процессоры компании были выпущены на опытном заводе в Орегоне, называемом D1D, в январе. Сейчас, с открытием завода Fab 32, эти процессоры запускаются в серию. Еще два завода для производства кристаллов на 300 мм пластинах по 45 нм технологией планируется открыть в следующем году в Кирьят Гат, Израиль (Fab 28) и Рио Ранчо, Нью-Мехико, США (Fab 11x). Применение 300 мм пластин снижает производственные затраты, приведенные к кристаллу, уменьшая общие ресурсозатраты.
Общая площадь завода Fab 32 составляет 1 млн. кв. футов (~9,3 га), площадь чистых помещений составляет 184 тыс. кв. футов (~1,7 га). Штат завода будет составлять более тысячи сотрудников, занятых на должностях технологов, инженеров по автоматизации, качеству продукции и старших техников на производстве.
Компания Intel уделяет большое внимание охране окружающей среды, что, в частности, находит отражение в принципах организации завода Fab 32.
По информации с сайта www.pcb007.com
|