Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Очередной прорыв компании Siemens в мировой электронной отрасли - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Очередной прорыв компании Siemens в мировой электронной отрасли - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Очередной прорыв компании Siemens в мировой электронной отрасли

Новое оборудование и материалы

06 мая 2009

Очередной прорыв компании Siemens в мировой электронной отрасли

Фото с сайта www.siplace.ru

SIPLACE снова осуществляет прорыв в электронной отрасли

‘Мечты становятся действительностью’ - эта фраза будет девизом компании Siemens на выставке SMT/Hybrid/Packaging в Нюрнберге с 5 по 7 мая 2009 г. Подразделение компании Siemens SEAS (Siemens Electronics Assembly Systems) представляет новый автоматический установщик компонентов SIPLACE SX, способный удовлетворить любые требования производителей электроники. SIPLACE SX - первая в мире машина с возможностью модульной смены порталов. Это решение оставляет в прошлом необходимость дорогой реконфигурации автоматических установщиков. Второй европейской премьерой станет презентация установочной головки SIPLACE Multistar, уже получившей награду SMT EM Asia Innovation Award на выставке Nepcon в Шанхае. Это первая установочная головка, сочетающая в себе функции револьверной головки Collect&Place и одиночной головки Pick&Place, что позволяет производить монтаж широчайшего спектра компонентов на больших скоростях.

 

 

 

Производительность по требованию: SIPLACE SX

Новый установщик SIPLACE SX представляет собой принципиально новую концепцию, позволяющую производителям электроники проводить быструю перенастройку оборудования под любые требования производства. SIPLACE SX - первая в мире машина с возможностью замены портала менее чем за 30 минут. Концепция модульности порталов позволяет намного увеличить производительность и расширить возможности установщика. Также автомат SIPLACE SX приобретает дополнительную гибкость благодаря использованию новой монтажной головки SIPLACE Multistar. Головка автоматически переключается из режима Collect&Place в режим Pick&Place в зависимости от оптимизации программы монтажа. Компактность и простота настройки делают SIPLACE SX принципиально новой концепцией для быстрой адаптации автомата к любым требованиям производства без необходимости реконфигурации SMT-линий.

 

 

SIPLACE Multistar: прекрасная сбалансированность SMT-линий

Что делает головку Multistar настолько инновационной, гибкой и скоростной по сравнению с предыдущими моделями монтажных головок? Например, в режиме Collect&Place 12 насадок захватывают и расставляют компоненты с размерами от 01005 до 27х27мм и высотой до 8,5мм со скоростью 23500 компонентов в час. В режиме Pick&Place головка Multistar монтирует компоненты с размерами до 50х40мм. Кроме того, к классическим раздельным режимам монтажа Collect&Place и Pick&Place добавлен режим "смешанного" монтажа. В этом режиме головка захватывает и монтирует компоненты от 01005 до 32х32мм и высотой до 11,5мм.

С помощью полного спектра режимов монтажа, новая головка SIPLACE Multistar обеспечивает быстрый и надежный монтаж практически всей сегодняшней номенклатуры электронных компонентов. Данная гибкая комбинация режимов дает производителям электроники несомненные преимущества: взамен потерь времени на смену головок и реконфигурацию линии производство, оборудованное установщиками SIPLACE с головками Multistar, настраивается на выпуск нового изделия только посредством программного обеспечения.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства