Новости технологии

Выпущено новое руководство по бессвинцовым технологиям

МИЛПИТАС (КАЛИФОРНИЯ, США) – Компанией Solectron Corp. выпущена новая книга под названием «Бессвинцовая пайка», которая содержит сборник практических приемов в области проектирования и производства устройств по бессвинцовой технологии.
Книга включает в себя самую последнюю информацию о готовящихся изменениях в стандартах бессвинцовой технологии, а также современный анализ правительственной и законодательной деятельности и соответствующих директив на территории Северной Америки, Европы и Азии.
Написанная признанными экспертами науки и производства, книга «Бессвинцовая пайка» является руководством для инженеров-практиков, интересующихся последними разработками в таких областях, как свойства бессвинцовых материалов, пайка волной и оплавлением, ремонт, надежность паяных соединений, материалы и финишные покрытия печатных плат, совместимость снизу вверх и сверху вниз.
Чтобы приобрести книгу по цене $129, обращайтесь по адресу orders-ny@springer.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.