Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung выпустила 32-Гб память "30-нм класса" - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung выпустила 32-Гб память "30-нм класса"  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Samsung выпустила 32-Гб память "30-нм класса"

Новые компоненты и конструкторские решения

14 мая 2009

Samsung выпустила 32-Гб память "30-нм класса"

В ответ на анонс компанией Toshiba 32-нм флэш-микросхем южнокорейский производитель Samsung Electronics гордо заявил о начале поставок 32-Гб карт памяти moviNAND, которые являются лидерами по плотности в отрасли благодаря применению чипов, выпущенных по 30-нм техпроцессу. Новинки ориентированы на использование в телефонах высокого класса и другой мобильной потребительской технике.

По утверждению Samsung, это первые в отрасли 32-Гб устройства, использующие 30-нм NAND-микросхемы. Новинки вдвое превосходят по плотности карты памяти предыдущего поколения, которые используют 40-нм чипы. Новые устройства moviNAND включают восемь 32-Гбит 30-нм чипов и контроллер MMC. Помимо 32-Гб моделей, доступны также карты “30-нм класса” емкостью 4, 8 и 16 Гб.

Отметим, многие отраслевые аналитики оптимистично смотрят на перспективы карт памяти высокой емкости. Согласно прогнозу iSuppli, ожидается существенное увеличение объемов поставок NAND-чипов, используемых в картах памяти емкостью 32 Гб и выше. В период с 2009 по 2013 год отгрузки таких устройств увеличатся примерно в 8 раз.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.samsung.com.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства