Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Sharp представила ультратонкие солнечные модули - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Sharp представила ультратонкие солнечные модули  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Sharp представила ультратонкие солнечные модули

Новые компоненты и конструкторские решения

27 мая 2009

Sharp представила ультратонкие солнечные модули

Фото с сайта www.3dnews.ru

Возможность продлить автономную работу мобильных устройств за счет дармовой энергии солнца настолько заманчива, что количество гаджетов с полосками солнечных элементов растет с каждым днем. Но, как всегда, не всё при этом гладко и однозначно. С одной стороны, у пользователя появляется дополнительный источник питания любимой вещицы, с другой – увеличение веса, габаритов и стоимости устройства. Компания Sharp Corporation попыталась минимизировать все три параметра, анонсировав сверхтонкий фотоэлектрический модуль LR0GC02. Толщина пластины (65,7х41 мм) с солнечными элементами из поликристаллического кремния не превышает 0,8 мм, а выходная мощность достигает 300 мВт.

Формат модуля как раз соответствует размерам задней крышки большинства моделей мобильных телефонов, что, скорее всего, и определит применение новинки. Стоимость опытных образцов LR0GC02 для производителей составляет 3000 иен (около $32). Думается, что при массовом производстве стоимость будет значительно ниже. Отгрузку модулей в партиях от 100 тыс. штук компания начнет уже с июля этого года.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на sharp-world.com.

Автор оригинального текста: Алексей Гаранжа.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства