Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Представлен высокоинтегрированный органический PV-модуль - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Представлен высокоинтегрированный органический PV-модуль  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Представлен высокоинтегрированный органический PV-модуль

Новые компоненты и конструкторские решения

26 июня 2009

Представлен высокоинтегрированный органический PV-модуль

Фото с сайта www.3dnews.ru

Mitsubishi Corp., Национальный институт передовых наук и технологии (National Institute of Advanced Industrial Science & Technology, AIST) и Tokki Corp. разработали высокоинтегрированный органический фотогальванический (organic photovoltaics, OPV) модуль.

Эти организации участвовали в совместном научно-исследовательском проекте, посвященном работе над OPV с марта прошлого года. Органические фотогальваники более известны как фотогальваники третьего поколения, они используют органические материалы для легких, тонких и цветных пленок фотогальванических модулей. Ожидается, что OPV будут размещаться на окнах, стенах, одежде, текстиле, уличном оборудовании и игрушках. Хотя эти области применения вызывают сложности при использовании эксплуатируемых уже сейчас кремниевых фотогальванических модулей, разработка OPV решила эти проблемы.

В этом модуле используется технологию лазерной разметки на стеклянной подложке. Органические полупроводниковые материалы наносят на подложку и затем разделяют на несколько ячеек с помощью лазера. Новая технология устраняет необходимость нанесения шаблона маски, что применяется в традиционных методах. Новый модуль имеет высокую интеграцию и должен повысить эффективность преобразования солнечной энергии.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на techon.nikkeibp.co.jp.

Автор оригинального текста: Андрей Горьев.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства