Новое оборудование и материалы

Компания Cookson выводит на рынок бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® CVP-360 с припойным сплавом SACX® с малым содержанием серебра

Фото с сайта www.globalsmt.net

Компания Cookson Electronics продолжает разработку новых паяльных паст, выпуская на рынок бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® CVP-360 с недорогими припойными сплавами SACX® 0807 и 0307.

«Паста ALPHA® CVP-360 разработана с целью предоставить самое лучшее решение для сборщиков потребительской электроники. Так как используются сплавы SACX® с малым содержанием серебра, паста CVP-360 может практически полностью устранить влияние колебаний цены на серебро без отказа от преимуществ применения серебра в сплаве, – отметил Митч Холцер (Mitch Holtzer), менеджер по продукции компании Cookson. – Паста CVP-360 также отличается очень высоким значением выхода годных изделий по результатам внутрисхемного тестирования, отличными показателями растекания и смачивания по сравнению с ведущими паяльными пастами на основе сплавов SAC 305 и SAC 405».

Также, по словам разработчика, паста ALPHA® CVP-360 демонстрирует отличные характеристики при печати, что позволяет использовать более дешевые частицы припоя типоразмера 3 даже для нанесения пасты на элементы рисунка размером 12 mil (300 мкм) через трафарет толщиной 5 mil (125 мкм). Дополнительными преимуществами пасты CVP-360 является возможность высокоскоростной печати и уменьшение частоты очистки трафаретов. Паста CVP-360 обладает широким окном процесса пайки оплавлением, что является индикатором устойчивости к образованию дефектов типа «голова на подушке». Это также может положительно сказаться в случае применения недорогих или старых подложек и компонентов.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Cookson Electronics: www.cooksonelectronics.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.