Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Реальная производительность автомата SIPLACE X4i значительно превосходит 100000 ЭК/час - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Реальная производительность автомата SIPLACE X4i значительно превосходит 100000 ЭК/час - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Реальная производительность автомата SIPLACE X4i значительно превосходит 100000 ЭК/час

Новости технологии

02 ноября 2007

Реальная производительность автомата SIPLACE X4i значительно превосходит 100000 ЭК/час

Фото с сайта ea.automation.siemens.com

Компания Siemens представляет новый высокопроизводительный автомат SIPLACE X4i на выставке Productronica 2007 в Мюнхене. Благодаря оптимизации размещения сборочных головок с 20 насадками и модулей питателей в сочетании с новой концепцией i-Placement, автомат SIPLACE X4i, как утверждает производитель, достигает реальной скорости монтажа, превышающей 100000 ЭК/час, что делает его самым быстрым монтажным автоматом в мире. Помимо исключительной скорости работы, автомат имеет ряд дополнительных усовершенствований, обеспечивающих высокую степень гибкости в составе высокопроизводительных автоматизированных линий сборки изделий по технологии поверхностного монтажа.

Устанавливая значительно больше, чем 100000 ЭК/час согласно стандарту IPC 9850, SIPLACE X4i, по данным компании Siemens, задает новый уровень производительности для 4-портальных автоматов. Оценка, проведенная с применением традиционных методик компании, показала производительность автомата на уровне 120000 ЭК/час, в то время как теоретические методы оценки производительности, применяемые конкурентами, дали результат в 135000 ЭК/час. Еще больше увеличивают гибкость и производительность автоматизированной линии две инновационные технологии компании –- Combined PCB и Productivity Lane, которые дополняют новую концепцию i-Placement.

Более короткий путь перемещения головок благодаря технологии i-Placement

Особенностью автомата SIPLACE X4i является гибкий двойной конвейер, который может работать в синхронном и асинхронном режимах. В автоматах предыдущего поколения две головки поочередно захватывали и устанавливали компоненты. Благодаря технологии i-Placement, обе головки работают совершенно независимо друг от друга в пределах зоны монтажа, и каждая головка полностью собирает одну плату. Так как это сокращает путь, который нужно преодолеть головке в процессе сборки, производительность монтажа увеличивается настолько, что, как утверждает компания Siemens, автомат SIPLACE X4i становится мировым лидером.

Повышение производительности благодаря технологиям Combined PCB и Productivity Lane

Суть технологии combined PCB, еще одного новшества автомата SIPLACE X4i, заключается в том, что две печатные платы помещаются на одну дорожку конвейера, прижимаются друг к другу и собираются совместно, как одна «большая» плата. Это снижает непроизводительное время и время транспортировки, в особенности для плат со сравнительно небольшим количеством устанавливаемых компонентов. То, что данный процесс полностью контролируется программно, делает его осуществление чрезвычайно легким.

Гибкий двойной конвейер автомата SIPLACE X4i может быть настроен таким образом, чтобы промежуток, остающийся между собираемыми платами, использовался в качестве третьей транспортной дорожки. Платы на этой «Дорожке производительности» («Productivity Lane») просто перемещаются через автомат и обрабатываются в другом месте автоматизированной линии. Результатом этого зачастую является значительное улучшения баланса производительности линии, в особенности при осуществлении двустороннего монтажа компонентов.

Информация с сайта ea.automation.siemens.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства