Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Global Foundries выжмет максимум из 300-мм кремниевых пластин - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Global Foundries выжмет максимум из 300-мм кремниевых пластин  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Global Foundries выжмет максимум из 300-мм кремниевых пластин

Новости перспективных технологий

17 июля 2009

Global Foundries выжмет максимум из 300-мм кремниевых пластин

Фото с сайта www.3dnews.ru

Для индустрии микроэлектроники важным мероприятием является выставка-конференция SEMICON West, ежегодно проводимая в Сан-Франциско (США). За три выставочных дня у участников есть возможность представить свои планы развития, встретиться с партнерами по бизнесу и обменяться опытом. Мероприятие также служит платформой для заключения контрактов на сотрудничество.

Центральной темой SEMICON West в этом году стало обсуждение миграции на 450-мм кремниевые пластины. Наибольшую инициативу к перевооружению фабрик проявляет Sematech, которая разработала первые опытные образцы и занимается стандартизацией новой технологии.

Инициативу Sematech поддержали Intel, TSMC и Samsung. По другую сторону баррикад стоят Global Foundries, Chartered Semiconductor и Semiconductor Manufacturing International. Томас Сандерман (Thomas Sonderman), вице-президент производственных систем и технологий Global Foundries заметил, что «находит интересным тот факт, что некоторые компании форсируют переход на 450-мм пластины, в то время как индустрия находится в условиях затягивающего болезненного спада».

Вместо миграции на новые пластины Сандерман предложил получить максимум эффекта из существующего 300-мм производства, обладающего, по его словам, еще весьма большим потенциалом.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на eetimes.com.

Автор оригинального текста: Виктор Панасий.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства