Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Вакуумный модуль для систем парофазной пайки VP800 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Вакуумный модуль для систем парофазной пайки VP800  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Вакуумный модуль для систем парофазной пайки VP800

Новое оборудование и материалы

17 июля 2009

Вакуумный модуль для систем парофазной пайки VP800

Фото с сайта dipaul.ru

Компания ASSCON (Германия) приступила к выпуску вакуумного модуля для систем парофазной пайки VP800. Теперь вакуумная пайка для парофазной технологии (разработана и запатентована компанией ASSCON) доступна и для лабораторных систем оплавления припоя. Вакуумная пайка отлично зарекомендовала себя в работе в парофазных системах компании ASSCON при производстве и небольших, и крупных серий печатных плат.

Абсолютно новый вакуумный модуль разработан для систем ASSCON VP800, которые в течение многих лет с большим успехом используются по всему миру в лабораториях, для создания прототипов, оценки пригодности технологического процесса до запуска изделий в производство, для обучения. Вакуумный модуль представляет собой единый технический блок, в котором одновременно находятся и вакуумный блок, и блок охлаждения системы парофазной пайки. Такое устройство модуля позволяет заказчикам модернизировать уже установленные у них системы парофазной пайки VP800.

Преимущества использования:

  • Настраиваемый уровень вакуума позволяет получить идеальные паяные соединения без пустот
  • Простое включение/выключение функции использования вакуума обеспечивает максимальную гибкость работы
  • Единая конструкция вакуумного блока и блока охлаждения экономит место на производственном участке

Область применения:

  • Лаборатории
  • Создание опытных образцов, маленькие партии печатных плат
  • Оценка пригодности технологического процесса до запуска изделий в производство
  • Научные разработки и исследования
  • Обучение, университеты

Технические характеристики:

  • Макс. размер платы: 320 x 300 мм
  • Макс. высота платы: 55 мм
  • Мощность блока оплавления припоя: 5,5 кВт
  • Мощность технического блока (вакуум и охлаждение)

Информация с сайта dipaul.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства