Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Hitachi представила гибкие теплоотводящие листы - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Hitachi представила гибкие теплоотводящие листы  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Hitachi представила гибкие теплоотводящие листы

Новые компоненты и конструкторские решения

21 июля 2009

Hitachi представила гибкие теплоотводящие листы

Фото с сайта www.3dnews.ru

Hitachi Chemical Co., Ltd. разработала два типа листов с особыми свойствами. Один из них — графито-каучуковый теплопроводящий лист, в котором графит ориентирован вертикально, другой — изоляционный теплопроводящий материал на основе нитрида бора (NB) и каучука. Эти листы могут эффективно отводить выделяемое тепло от различных электронных устройств к их охлаждающим модулям.

Графитовый лист демонстрирует высокие теплопроводящие свойства на уровне металлов, его коэффициент теплопроводности достигает 40-90 Вт/(м·К). Кроме того, он обладает высокими сцепными свойствами и гибкостью для размещения его в самых труднодоступных местах, а также имеет повышенную стойкость к самовозгоранию для использования в электронный устройствах. А лист из нитрида бора характеризуется довольно высокой теплопроводностью для изоляционных материалов, которая составляет порядка 10-20 Вт/(м·К).

Возможными областями применения этих теплопроводящих листов могут стать процессоры домашних ПК, чипсеты, микросхемы игровых консолей и тепловыделяющие части цифровых камер. В частности, изоляционные системы, включающие нитрид бора могут быть полезны в излучающих частях, требующих электрической изоляции по периметру цепи.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на techon.nikkeibp.co.jp.

Автор оригинального текста: Андрей Горьев.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства