Новости технологии
06 ноября 2007
Херндон, Вирджиния, США
Международный консорциум iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) опубликовал руководство по производству бессвинцовой электроники: iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing.
Данная книга, выпущенная издательством Wiley-IEEE Press, является результатом исследований в области бессвинцовой электроники, проводимых iNEMI в течение шести лет, и, по заявлению консорциума, охватывает вопросы реализации бессвинцовой пайки компонентов на печатные платы.
«Книга, изданная iNEMI, представляет собой первое практическое руководство, охватывающее область сборки с применением бессвинцовых технологий, а также дающее анализ и аргументацию по выбору припоев Sn/Ag/Cu в качестве рекомендованных бессвинцовых материалов, – отметил Джим МакЭлрой (Jim McElroy), президент консорциума iNEMI. – Данные, полученные в результате нескольких обширных исследований надежности, включая операции ремонта стандартных и больших плат, продемонстрировали возможность применения рекомендованных припоев».
Книга включает в себя главы, написанные отраслевыми экспертами в области бессвинцовой сборки, и охватывает такие вопросы, как свойства паяльных материалов, испытания на надежность, ремонт в условиях бессвинцовых технологий, а также способы уменьшения образования «усов» олова.
Книга объемом 472 страницы продается по цене $99.95 и может быть приобретена через сайт издательства Wiley-IEEE Press: http://www.wiley.com/WileyCDA/WileyTitle/productCd-0471448877,miniSiteCd-IEEE2.html.
Информация с сайта circuitsassembly.com.
|