Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компании Heraeus и Air-Vac начинают совместную разработку материала для ремонта сборок на печатных платах - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компании Heraeus и Air-Vac начинают совместную разработку материала для ремонта сборок на печатных платах  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Компании Heraeus и Air-Vac начинают совместную разработку материала для ремонта сборок на печатных платах

Новости практической технологии

07 августа 2009

Компании Heraeus и Air-Vac начинают совместную разработку материала для ремонта сборок на печатных платах

Два ведущих поставщика объединяют усилия с целью разработки новой паяльной пасты для ремонта сборок с установленными компонентами с матричным расположением выводов. Компания Air-Vac Engineering, один из пионеров в области оборудования и техпроцессов для ремонта электроники, начала совместную работу с компанией Heraeus Materials Technology, одним из ведущих мировых поставщиков паяльных паст, наносимых погружением. Цель сотрудничества – разработка нового класса материалов, специально оптимизированных для ремонта плат с BGA и другими компонентами с матричными выводами.

Наносимые погружением паяльные пасты сочетают в себе флюсы с малой вязкостью и очень мелкие частицы припоя с целью сформировать тонкую равномерную пленку на таких объектах, как шарики BGA-компонента, которые погружаются в слой пасты. Мелкие частицы припоя размером 25 мкм и менее считались весьма труднооплавляемыми, но достижения в технологии производства частиц припоя позволили создать новое поколение хорошо подходящих для техпроцессов пайки оплавлением паяльных паст. Пасты, наносимые погружением, изначально были разработаны для присоединения шариковых выводов BGA-компонентов и затем завоевали популярность в сборочных процессах по технологии «корпус-на-корпусе» (Package-on-Package, PoP); теперь же они используются в ремонтных операциях.

Обычно техпроцесс ремонта компонентов BGA и других компонентов с матричными выводами включает в себя нанесение паяльной пасты вручную на плату или изделие через трафарет. Это процесс не отличается высокой равномерностью нанесения пасты, так как на него часто негативно влияют окружающие компоненты и проблемы с плоскостностью трафарета. Так как процесс погружения компонента BGA в пасту обеспечивает бо́льшую равномерность объемов пасты, устраняет проблемы, связанные с запрещенными областями, а также избавляет от затрат на изготовленные по заказу трафареты для каждого изделия, его популярность в операциях ремонта быстро растет.

Разработка идет в настоящее время в Центре исследований и разработок компании Heraeus в г. Коншохокен (Пенсильвания, США). В работе применяется высокотехнологичная ремонтная система ONYX-29 от компании Air-Vac Engineering. Работая совместно, две компании будут оптимизировать имеющиеся в настоящий момент формулы состава паст, наносимых погружением, специально под задачи ремонта. Предварительное тестирование нового материала запланировано позже в этом году.

Информация с сайта www.emsnow.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства