Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Автоматическая инспекция двух сторон платы с монтажом в отверстия - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Автоматическая инспекция двух сторон платы с монтажом в отверстия - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Автоматическая инспекция двух сторон платы с монтажом в отверстия

Новое оборудование и материалы

13 августа 2009

Автоматическая инспекция двух сторон платы с монтажом в отверстия

Фото с сайта www.goepel.com

Система OptiCon TurboLine компании GOEPEL electronic стала первой, позволяющей эффективно применять АОИ в производственных линиях монтажа в отверстия.

Система позволяет производить контроль со стороны установки компонентов при высоте узла до 85 см. Ее можно применять до и после операции пайки, в особенности для контроля силовых сборок, например, для проверки полярности и электролитических конденсаторов.

Благодаря интегрированному модулю инспекции нижней стороны, система также позволяет одновременно производить контроль паяных соединений на нижней стороне без переворачивания платы. Таким образом, контроль нижней и верхней стороны могут производиться на одной операции.

В системе OptiCon TurboLine имеется конвейер, построенный по принципу роликового накопителя, а также нижний возвратный конвейер для пустых держателей плат, например, при работе с большими платами.

Быстрое создание тестовых программ и интуитивное ПО OptiCon PILOT позволяют эффективно использовать систему при производстве изделий с монтажом в отверстия даже при очень маленьких партиях практически до 1 штуки.

Сайт компании Goepel Electronic: www.goepel.com

Информация с сайта www.circuitnet.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства