Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания DKN разработала соединитель гибких печатных плат на базе тонкой пленки и ряд технологий для изготовления гибких плат методами трафаретной печати - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания DKN разработала соединитель гибких печатных плат на базе тонкой пленки и ряд технологий для изготовления гибких плат методами трафаретной печати - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания DKN разработала соединитель гибких печатных плат на базе тонкой пленки и ряд технологий для изготовления гибких плат методами трафаретной печати

Новости технологии

08 ноября 2007

Компания DKN разработала соединитель гибких печатных плат на базе тонкой пленки и ряд технологий для изготовления гибких плат методами трафаретной печати

Как утверждает производитель, соединитель на базе тонкой пленки обеспечивает компактное соединение высокоплотных гибких печатных плат. Массив столбиковых микровыводов, выполненный на тонкой пленочной подложке, по словам разработчика, уменьшает толщину соединения на более чем 70% до значения в 300 мкм при более чем 100 выводах.

По данным компании, благодаря разработанным технологиям изготовления гибких плат методами трафаретной печати, для двухсторонних многослойных гибких плат можно достичь показателей ширины проводников и расстояния между ними на уровне 30 мкм при диаметрах переходных отверстий менее 80 мкм. Процессы многократной трафаретной печати позволяют осуществить внедрение как пассивных, так и активных компонентов в тонкие гибкие подложки, включая изготовленные из полиимида и полиэтиленнафталата.

Более подробная информация – на сайте разработчика, компании DKN Research: www.dknresearch.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства