Новые компоненты и конструкторские решения

Компания Endicott Interconnect совершенствует возможности своих корпусов HyperBGA

Фото с сайта www.eitny.com

Теперь корпуса HyperBGA могут содержать в себе микросхемы большей мощности и плотности упаковки, так как в них добавлены новые сигнальные слои. Полупроводниковые приборы в этих корпусах способны передавать цифровые сигналы на скорости, превосходящей 12 Гбит/с. Как утверждает разработчик, данные корпуса имеют наибольшую долговечность среди BGA-компонентов и в 10 раз превосходят по надежности керамические корпуса BGA. Корпуса выполнены из политетрафторэтилена. Производитель утверждает, что корпуса исключают износ BGA-компонента, растрескивание кристалла, расслоение или усталостное разрешение столбиковых выводов компонентов flip chip. Сборка с участием этих корпусов производится с применением стандартных материалов и техпроцессов поверхностного монтажа. Существует возможность установки компонента поверхностного монтажа, flip chip или CSP на обеих сторонах. Корпуса совместимы с бессвинцовой технологией сборки.

Более подробная информация – на сайте разработчика, компании Endicott Interconnect: www.eitny.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.