Новости технологии

Компания RVSI покажет оборудование серии WS-3800 на выставке SEMICON Japan 2007

Фото с сайта www.globalsmt.net
 

Системы контроля пластин серии WS-3800 компании RVSI Inspection LLC будут показаны на приближающейся выставке SEMICON Japan 2007, которая пройдет 5-7 декабря 2007 года в комплексе «Макухари-Мессе» (Makuhari Messe), пров. Чиба, Япония.

Система WS-3800 позволяет определять дефекты поверхности на 300 мм пластинах с использованием технологии золотых столбиковых выводов. Кроме того, она способна проводить контроль золотых столбиковых выводов на наличие приливов и кратеров на скоростях процесса изготовления изделий. Система предоставляет возможность поиска дефектов поверхности и столбиковых выводов в дополнение к высококачественной трехмерной технологии.

Хотя система WS-3800 имеет очень высокую точность трехмерного контроля высоты золотых столбиковых выводов, пользователи также заинтересованы в определении приливов и кратеров на поверхности золотых выводов. Для того, чтобы кристаллы контроллеров ЖК-дисплеев могли качественно крепиться к стеклянным панелям, золотые столбиковые выводы должны иметь одинаковую высоту и не содержать дефектов, таких как приливы и кратеры. Адаптируемая подсветка, разработанная компанией RVSI, позволяет системе определять такие дефекты с очень высокой скоростью и, что особенно важно, с минимальным процентом ложной отбраковки.
Система контроля пластин WS-3800 предлагает наилучшую комбинацию двухмерного контроля наличия дефектов поверхности, производимого со скоростью производственного процесса, и трехмерного измерения параметров пластины. Стоимость систем колеблется от $500 тыс. до более $1 млн. в зависимости от комплектации.

Вместо традиционной проволочной разварки в новом поколении ИМС применяются микроскопические столбиковые выводы из припойного сплава или золота, которые наносятся непосредственно на пластину для последующего выполнения электрического соединения. Оборудование серии WS компании RVSI позволяет улучшить управление качеством пластин и кристаллов Flip Chip, предоставляя возможность увеличения выхода годных и повышения рентабельности путем контроля пластин при высоких скоростях производственного процесса. Возможности системы включают контроль наличия макродефектов пластин до выполнения столбиковых выводов, следов контрольного щупа, столбиковых выводов до и после оплавления и золотых столбиковых выводов, применяемых в различных процессах.

Информация с сайта www.globalsmt.net