Новости технологии

Компания Seica сообщает о новом изделии – системе селективной пайки Firefly

Фото с сайта www.seicatestsolutions.com
 

Автоматическая система селективной пайки на основе лазера Firefly включает в себя совместимые со стандартом SMEMA конвейерную систему перемещения платы и средства распознавания реперных знаков. Встроенная система управления температурой, по заявлению компании, обеспечивает непрерывную обратную связь и отображает температурные профили в реальном времени, а затем сохраняет профили и изображения каждого паяного соединения, что обеспечивает полную прослеживаемость. Система снабжена программным обеспечением обработки изображений.

Характеристики системы:

• Твердотельный лазерный модуль
• Минимальный диаметр пятна: 0,3 мм
• Система управления мощностью нагрева с замкнутой обратной связью (через пирометр)
• Рабочая зона: 406 х 508 мм
• ПО Seica VIVA
• Возможность импорта данных САПР
• Автоматическое обучение координатам точек на плате (при отсутствии данных САПР)
• Автоматическое запоминание профиля пайки

Информация с сайтов circuitsassembly.com и www.seicatestsolutions.com