Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Elpida выпустила самые компактные DDR3-чипы - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Elpida выпустила самые компактные DDR3-чипы  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Elpida выпустила самые компактные DDR3-чипы

Новые компоненты и конструкторские решения

08 октября 2009

Elpida выпустила самые компактные DDR3-чипы

Логотип с сайта www.3dnews.ru

Японский производитель памяти, компания Elpida Memory, заявила о завершении разработки высокоскоростных низковольтных микросхем DDR3 SDRAM емкостью 2 Гбит, которые, как утверждается, обладают самыми малыми габаритами среди других чипов такого класса. Такая миниатюризация стала возможной благодаря применению передового 40-нм техпроцесса.

Себестоимость новых чипов будет ниже, чем у предшественников. С одной полупроводниковой пластины можно получить на 44% больше 40-нм 2-Гбит микросхем по сравнению с 50-нм чипами. Если же сравнивать эти продукты по экономичности, то новинки потребляют на треть меньший ток и могут функционировать при напряжении питания 1,2/1,35 В, тогда как стандартное значение составляет 1,5 В. Потребляемая мощность 40-нм чипов снижена на 45%.

Первые поставки новых микросхем стартуют в ноябре. Массовое производство запланировано на конец этого года. Напомним, ранее о своих планах по внедрению 40-нм техпроцесса для производства DDR3-чипов заявляла южнокорейская компания Samsung Electronics.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.elpida.com.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства