Новости технологии

Компания Infineon выводит корпусирование компонентов по технологии Wafer Level Packaging на новый уровень

Мюнхен, Германия

Компания Infineon разработала технологию корпусирования, которая значительно расширяет спектр приложений, в которых применяются BGA-корпуса уровня пластины (wafer level ball grid array, WLB). Компания уже выдала лицензию на данную технологию тайваньскому поставщику технологий корпусирования компонентов – компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE).

Новая технология, получившая название встроенного WLB (embedded WLB, eWLB), была разработана подразделением по выпуску продукции для отрасли связи компании Infineon в г. Регенсбург (Германия). Технология дает возможность конструкторам микросхем внедрить технологию корпусирования BGA уровня пластины при разработке корпусов с большим количеством контактов ввода/вывода.

Как поясняет Ральф Плинингер (Ralf Plieninger), старший директор отдела технологий корпусирования кристаллов компании Infineon, технология WLB положит конец обязательному промежуточному слою, который в компонентах flip chip требуется для соединения сигнальных выводов ИМС с соответствующими шариковыми выводами, паяемыми на печатную плату. Тем не менее, технология WLB ограничивает число контактов ввода/вывода, так как все соответствующие шарики должны располагаться в пределах площади проекции ИМС. С появлением технологии eWLB, конструкция корпуса более не зависит от размера кристалла. Так как вся обработка чипов ведется на полупроводниковой пластине и, таким образом, может производиться автоматически, размер кристалла больше не ограничивает число контактов ввода/вывода. В то же время, технология eWLB позволяет уменьшить размер кристалла на величину порядка 30% по сравнению с традиционными корпусами на основе многослойных подложек с рамкой выводов.

Для решения указанных задач компания Infineon ввела дополнительную технологическую операцию: после того, как был проведен контроль чипов на полупроводниковой пластине и выполнено разделение пластины на отдельные кристаллы, они затем снова прикрепляются к панели, имеющей форму пластины и состоящей из формовочного материала, но с гораздо бо́льшим расстоянием между кристаллами. Это позволяет производителю создать контактную область вокруг кристалла, где будут размещены шариковые контакты. После создания сетки шариковых контактов и проведения контроля, «пластина» разрезается снова для проведения контроля и дальнейшей обработки.

Компания планирует применить данную технологию, в первую очередь, в ИМС, применяемых в мобильных телефонах: приемопередатчиках, ИМС управления питанием, а также устройствах основного диапазона и модулях, осуществляющих соединение. Однако, применение данной технологии не ограничено исключительно устройствами для связи, объясняет Плинингер. Первые продукты будут доступны, начиная со второй половины 2008 года.

Как отметил Андреас Бар (Andreas Bahr), контролирующий вопросы лицензирования для этих устройств в компании Infineon, для ускорения внедрения и признания данной технологии компания Infineon уже выдала лицензию на нее компании ASE как крупнейшему общемировому поставщику технологий в области корпусирования и тестирования компонентов.

Информация с сайта www.my-esm.com.