Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая система прямого лазерного выполнения рисунка Paragon™-Xpress 9 от компании Orbotech - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая система прямого лазерного выполнения рисунка Paragon™-Xpress 9 от компании Orbotech - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая система прямого лазерного выполнения рисунка Paragon™-Xpress 9 от компании Orbotech

Новое оборудование и материалы

30 октября 2009

Новая система прямого лазерного выполнения рисунка Paragon™-Xpress 9 от компании Orbotech

Система прямого лазерного выполнения рисунка Paragon™-Xpress 9 предназначена для массового производства плат высокой плотности (HDI), гибких и гибко-жестких плат с объемами выпуска до 5000 панелей в день. В системе применяется хорошо зарекомендовавшая себя в другом оборудовании семейства Paragon оптическая технология с большой областью развертки LSO (Large Scan Optics Technology™), обеспечивающая высокую точность рисунка. Новая автоматическая система позволяет повысить выход годных и производительность в условиях наибольших объемов производства.

По словам Президента отделения по печатным платам компании Orbotech Ханана Джино (Hanan Gino), новые решения в системе Paragon-Xpress 9 направлены на удовлетворение потребностей производств с большими объемами. Система уже показала отличные результаты в условиях реального массового производства. Ханан Джино отметил, что теперь открыта дверь к широкому применению систем прямого лазерного выполнения рисунка в массовом производстве плат высокой плотности.

По информации с сайта orbotech.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства