Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Подписание контракта с НИИ "Восход" затягивается - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Подписание контракта с НИИ "Восход" затягивается - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости проектов отрасли » Подписание контракта с НИИ "Восход" затягивается

Новости проектов отрасли

05 ноября 2009

Подписание контракта с НИИ "Восход" затягивается

По сообщению РБК, спустя два месяца после распоряжения президента Министерство связи и массовых коммуникаций (Минкомсвязи) направило во ФГУП НИИ "Восход" государственный контракт на выполнение работ по технической поддержке, сопровождению, обслуживанию и эксплуатации программно-технических комплексов межведомственного сегмента государственной системы изготовления, оформления и контроля паспортно-визовых документов нового поколения, однако ФГУП НИИ "Восход" по ряду причин, препятствующих его подписанию, не приняло к рассмотрению предложенный Минкомсвязи РФ госконтракт. Соответствующее письмо руководство предприятия направило главе Минкомсвязи Игорю Щеголеву. Документ имеется в распоряжении РБК.

Среди причин, препятствующих подписанию документа в письме НИИ "Восход", в частности, приводится то, что оба экземпляра и приложения к нему не заверены печатью заказчика (Минкомсвязи), а также отсутствует надлежащим образом заверенная копия доверенности от 30 сентября 2008г. на заместителя министра связи и массовых коммуникаций РФ Дмитрия Северова на право подписания госконтракта. Кроме того, не утверждено уполномоченным представителем заказчика техническое задание. Также указывается, что в контракт включены положения, не согласованные с "Восходом" и не предусмотренные документацией открытого конкурса.

Полностью с текстом сообщения можно ознакомиться на сайте top.rbc.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства