Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Heraeus представляет пасты для алюминиевых подложек: диэлектрическую и бессвинцовую проводящую на основе серебра - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Heraeus представляет пасты для алюминиевых подложек: диэлектрическую и бессвинцовую проводящую на основе серебра  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Heraeus представляет пасты для алюминиевых подложек: диэлектрическую и бессвинцовую проводящую на основе серебра

Новое оборудование и материалы

18 ноября 2009

Компания Heraeus представляет пасты для алюминиевых подложек: диэлектрическую и бессвинцовую проводящую на основе серебра

Подразделение толстопленочных материалов (Thick Film Materials Business Unit) компании Heraeus разработало два новых материала с целью увеличить эффективность монтажа кремниевых кристаллов на алюминиевые подложки. Работая в тандеме, эти две новые толстопленочные пасты – диэлектрическая и проводящая – обеспечивают очень низкое тепловое сопротивление между кристаллом и радиатором в приложениях, характеризующихся высокой мощностью – таких, как светодиоды высокой яркости.

В задачах, требующих значительного рассеивания тепла, чтобы предотвратить повреждение устройства, оксид алюминия представляется материалом, не отвечающим этому требованию, так как обладает малой теплопроводностью. Значительно более привлекательной альтернативой является алюминий, благодаря своей высокой теплопроводности и низкой стоимости. Однако, главным недостатком алюминия является высокий коэффициент теплового расширения по сравнению со стеклянными изолирующими слоями. Это несоответствие ТКР с изолирующими материалами может привести к существенному изгибу подложки.

Уникальная стеклянная составляющая новой не содержащей свинца и кадмия диэлектрической пасты IP6075 от компании Heraeus была разработана для того, чтобы обеспечить отличную теплопроводность на алюминиевых подложках из сплавов 3003 и 6061. Диэлектрическая паста значительно сокращает изгиб, приближаясь по значению ТКР к алюминию и одновременно обеспечивая отличную электрическую прочность. Чтобы завершить набор материалов для данного приложения, компания Heraeus разработала бессвинцовую проводящую пасту C8829A на основе серебра. Эта паста, вжигаемая при 550°C совместно с диэлектрической пастой, обеспечивает отличную адгезию и паяемость.

Как утверждает разработчик, данная технология хорошо подходит для таких приложений, как непосредственный монтаж светодиодных матриц, которым для увеличения эффективности освещения требуется значительный отвод тепла.

Информация с сайта www.emsnow.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства