Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung выпустила 3-бит NAND MLC "30-нм класса" - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung выпустила 3-бит NAND MLC "30-нм класса"  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Samsung выпустила 3-бит NAND MLC "30-нм класса"

Новые компоненты и конструкторские решения

02 декабря 2009

Samsung выпустила 3-бит NAND MLC "30-нм класса"

Логотип с сайта www.3dnews.ru

Южнокорейская компания Samsung Electronics заявила о запуске первого в мире массового производства трёхбитных микросхем MLC NAND по технологическому процессу “30-нм класса”. Новые чипы будут использоваться в USB-брелоках и картах памяти в паре с контроллерами Samsung.

Как отметил вице-президент и генеральный менеджер подразделения Memory Division Су-Ин Чо (Soo-In Cho), новая трёхбитная память поможет в разработке ещё более энергоэффективных устройств с высокой ёмкостью. По сравнению с 2-битными чипами MLC NAND новинки позволяют увеличить плотность хранения информации на 50%.

Samsung считает, что массовый выпуск 3-битной NAND-памяти “30-нм класса” существенно увеличит на рынке долю флеш-микросхем с высокой емкостью (32 Гбит и более). Это поможет удовлетворить новые требования пользователей, которые желают иметь всё больше пространства для хранения видео.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.samsung.com.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства