Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Система рентгеновского контроля OptiCon X-Line 3D от компании GOEPEL дополнена модулем двусторонней автоматической оптической инспекции - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Система рентгеновского контроля OptiCon X-Line 3D от компании GOEPEL дополнена модулем двусторонней автоматической оптической инспекции  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Система рентгеновского контроля OptiCon X-Line 3D от компании GOEPEL дополнена модулем двусторонней автоматической оптической инспекции

Новое оборудование и материалы

11 декабря 2009

Система рентгеновского контроля OptiCon X-Line 3D от компании GOEPEL дополнена модулем двусторонней автоматической оптической инспекции

Компания GOEPEL electronics предлагает новую опцию, с помощью которой в систему рентгеновского контроля OptiCon X-Line 3D встраивается модуль двусторонней автоматической оптической инспекции. Это устраняет ахиллесову пяту рентгеновского контроля – невозможность оптической инспекции, например, полярности, цветов штрих-кодов, и вследствие этого увеличивает охват оптически распознаваемых дефектов до практически 100% уровня.

Встраивания модуля двусторонней АОИ в систему OptiCon X-Line 3D обеспечивает непрерывный захват изображений верхней и нижней сторон сборки, происходящий параллельно рентгеновскому контролю без ограничения скорости тестирования. Опция АОИ позволяет получать цветные изображения с разрешением 20 мкм. Встраиваемый модуль может опционально осуществлять инспекцию только верхней или нижней стороны, или же двустороннюю инспекцию сборок.

Модель OptiCon X-Line 3D использует технологию GigaPixel. Запись изображений, снятых в реальном времени под несколькими углами, является основой для обеспечения скорости тестирования на уровне 40 см²/с, при полном трехмерном захвате изображений сборок. Встроенные методы цифровой томографической реконструкции позволяют осуществить точную оценку отдельных слоев сборок. Вследствие этого в процессе тестирования двусторонних сборок инспекция верхней и нижней сторон может осуществляться независимо за одну операцию. Для максимального охвата возможных дефектов BGA-компонентов, возможно анализировать паяные соединения на различных уровнях и определять состояние смачивания. Конечно, с помощью системы OptiCon X-Line 3D могут распознаваться паяльные соединения выводов микросхем и двухвыводных компонентов, а также определяться наличие пустот.
Модульная концепция построения системы обеспечивает ее конфигурирование для построения систем 2D- и 3D-инспекции с различной скоростью тестирования.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании GOEPEL electronics: www.goepel.com.

Информация с сайта www.emsnow.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства