Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль

Новые компоненты и конструкторские решения

15 декабря 2009

Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль

Фото с сайта www.3dnews.ru

Японская компания Toshiba Corporation заявила о выпуске первых в отрасли встраиваемых модулей флеш-памяти типа NAND с емкостью до 64 Гб. В новую линейку продуктов eNAND (Embedded NAND) вошли шесть моделей. Все они полностью отвечают требованиям стандарта e-MMC (JEDEC/MMCA v4.4) и предназначены для использования в разнообразных цифровых потребительских устройствах, включая смартфоны, мобильные телефоны, нетбуки, видеокамеры.

64-Гб модуль eNAND объединяет 16 микросхем, каждая из которых имеет емкость 32 Гбит (или 4 Гб), а также передовой контроллер памяти. Эти чипы производятся по 32-нм техпроцессу Toshiba. Японская компания применила новейшие технологии, позволившие уменьшить толщину микросхем до 30 мкм. Также были использованы последние технологические достижения для упаковки этих кристаллов в один компактный корпус.

Образцы 64-Гб модулей в 169-контактных FBGA-корпусах 14 х 18 х 1,4 мм уже поставляются заказчикам, а их массовое производство стартует в первом квартале 2010 года. Остальные модели с емкостью от 2 до 32 Гб выйдут в свет в период с первого по третий квартал следующего года. Совокупный объем выпуска новой eNAND-памяти составит 3 миллиона модулей в месяц.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.toshiba.co.jp.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства