Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Kyzen названа Первым финалистом программы премии Advanced Packaging Award - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Kyzen названа Первым финалистом программы премии Advanced Packaging Award - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Kyzen названа Первым финалистом программы премии Advanced Packaging Award

Новости технологии

24 июля 2007

Компания Kyzen названа Первым финалистом программы премии Advanced Packaging Award

Фото с сайта www.globalsmt.net

Промывочная жидкость на полуводной основе Micronox MX2302 производства Kyzen Corporation была назван Первым финалистом в категории Экологически чистых материалов в среду, 18 июля 2007 года, на церемонии вручения премии Advanced Packaging Award, прошедшей в Музее Современных Искусств Сан-Франциско в течение выставки SEMICON West.
Компания Kyzen – единственный поставщик материалов, выбранный в качестве финалиста, что обусловлено мировым уровнем ее технологий. Micronox MX2302 – промывочная жидкость на полуводной основе для областей производства электронных компонентов и сборки электроники. Она представляет собой смесь сильных растворителей, разработанную для оптимальной эффективности удаления всех видов паяльных паст и неотвержденных адгезивов со столбиковых выводов полупроводниковых подложек, находящих применение в конструкции различных электронных компонентов, таких, как flip chip, CSP и микроBGA, одновременно являясь дружественной к пользователю и окружающей среде. MX2302 удобна в применении, может использоваться сразу после поставки, и требует последующей водной промывки для полного удаления всех возможных загрязнений и остатков очищающих реагентов.
Свойства и достоинства MX2302 включают в себя легкую промывку в воде, высокую температуру воспламенения и возможность использования в системах струйной отмывки в объеме и ультразвуковых системах отмывки. Кроме того, он удаляет оплавленные паяльные пасты, неотвержденные SMT-адгезивы, бессвинцовые паяльные пасты; придает блеск припою, эффективен по отношению к липким флюсам, а также OA-флюсам и неотвержденным проводящим клеям; безопасен по отношению к многим металлам, не содержит фреона и других веществ, загрязняющих атмосферу; является некоррозионным.
Программа Advanced Packaging Awards отмечает седьмой год своего существования. Она ежегодно отмечает выдающиеся достижения в области сборки и монтажа полупроводниковых устройств. Совершенные продукты – лучших примеры творческого прогресса в 13 ключевых областях технологии выбираются компетентным жюри, состоящим из известных промышленных экспертов.
Более подробная информация на сайте www.kyzen.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства