Новости технологии

Компания FINETECH выпустила наборы оснастки к ремонтной системе FINEPLACER® для работы с высокотехнологичными компонентами – PoP/нанесение материалов под корпус/01005/одиночные шариковые выводы

Фото с сайта www.smtnet.com

Предлагаемые компанией FINETECH наборы оснастки к ремонтной системе FINEPLACER® позволяют, по словам производителя, легко расширить область применения данного оборудования. Наборы включают в себя изготовленные по индивидуальному заказу модули и инструменты для достижения отличных результатов при специализированном ремонте, что дает возможность превратить стандартную ремонтную станцию в ремонтный центр с улучшенными характеристиками. Теперь заказчику не придется приобретать новую ремонтную систему в случае изменения или расширения требований к проводимому ремонту, так как становится возможным просто адаптировать к ним существующую систему благодаря соответствующему набору оснастки. Это позволит сэкономить как время, так и средства.

Наборы оснастки от компании FINETECH обеспечивают решение ряда ключевых проблем, которые высокотехнологичные операции ремонта ставят перед оборудованием, так как благодаря ним снижается уровень термических напряжений, защищаются соседние компоненты и экономится инертный газ. Например, набор оснастки «Мобильное устройство» (“Mobile Device”) специально разработан для осуществления ремонта мобильных устройств – например, мобильных телефонов, игровых приставок или ноутбуков. Вся процедура ремонта – снятие компонента и удаление припоя, трафаретная печать или дозирование паяльной пасты, пайка нового компонента – может быть проведена на одной установке. Типовыми приложениями являются ремонт сборок с компонентами QFN, PoP, маленькими пассивными компонентами, или даже ремонт законченных модулей (например, Bluetooth, WiFi, камер) в условиях свинцовосодержащей и бессвинцовой пайки.

Весьма востребованным в настоящее время является проведение ремонта компонентов с нанесенным под корпус материалом. В соответствии с применяемыми материалами для нанесения под корпус, требуются уникальные методы подготовки к ремонту и специальная оснастка, которая также разработана компанией FINETECH с целью обеспечения безопасной и воспроизводимой операции ремонта.

Набор оснастки «Ремонт микромодулей» (“Micro Rework”) предназначен для проведения операций, вторгающихся в область микросборки по причине сверхмалых размеров компонентов. Они включают в себя ремонт сборок с применением миниатюрных пассивных компонентов 01005 (с размерами сторон 250х125 мкм), а также восстановление одиночных шариков BGA-корпусов. Такие приложения требуют высокой точности совмещения и монтажа, а также интеллектуального управления теплопередачей.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании FINETECH: http://www.finetech.de.

Информация с сайта www.smtnet.com.