Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung готовится к переходу на 450-мм пластины - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung готовится к переходу на 450-мм пластины  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Samsung готовится к переходу на 450-мм пластины

Новости перспективных технологий

11 февраля 2010

Samsung готовится к переходу на 450-мм пластины

Фото с сайта www.3dnews.ru

Сегодня подавляющее большинство производителей интегральных микросхем изготавливает свою полупроводниковую продукцию, используя в качестве «полуфабриката» кремниевые пластины диаметром 300 миллиметров. Но уже ведутся разговоры о возможности перехода на использование более габаритных пластин, диаметр которых составляет 450 миллиметров. Интерес чипмейкеров в данном случае понятен - несмотря на существенные инвестиции для перевооружения собственного производственного парка, позже они получат дивиденды в виде снижения себестоимости продукции, увеличении объемов выпуска интегральных микросхем, и получения дополнительной прибыли. Впрочем, бытует мнение, что переход на 450-мм пластины не состоится, но с ним категорически не согласно высшее руководство компании Samsung Electronics.


450-мм кремниевая пластина

Главный вице-президент электронного гиганта, Ю-Тай Мун (Joo-Tai Moon), заявляет не только о реальности подобного апгрейда производственных мощностей, но и указывает ориентировочные сроки, в течение которых 450-мм пластины по объемам выпуска интегральных микросхем смогут не только догнать, но и опередить 300-мм кремниевые пластины. Согласно его видению ситуации, это случится уже в 2015 году.

Стоит отметить и ряд других любопытных прогнозов господина Ю-Тай Муна. Например, он считает, что в скором будущем рынок устройств хранения информации завоюют такие типы памяти, как память на основе фазового перехода, оксидная память и STT-MRAM-память. Все эти типы будут обладать более высокой производительностью, нежели привычные сегодня типы запоминающих устройств, но при этом окажутся более дешевыми аналогами, что и позволит отправить на покой сегодняшних лидеров рынка, например, микросхемы флеш-памяти. Другим громким заявлением вице-президента Samsung является ставка на азиатских производителей интегральных микросхем памяти. Если его прогноз сбудется, то уже в следующем году около 70% выпускаемой полупроводниковой продукции придется именно на чипмейкеров с Востока.

Сама Samsung уже начала готовиться к грядущим переменам - чтобы составить достойную конкуренцию своим «местным» соперникам южнокорейская компания планирует существенно увеличить капиталовложения в свое развитие. Общая сумма капиталовложений по итогам 2010 года должна существенно превысить отметку в 7 млрд. долларов США - именно такую сумму компания потратила в 2009 году, но эта сумма далеко не предел для нее.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.eetimes.com.

Автор оригинального текста: Александр Бакаткин.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства