Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Приспособление для вынимания из панелей компонентов PGA от компании FKN Systek - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Приспособление для вынимания из панелей компонентов PGA от компании FKN Systek  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Приспособление для вынимания из панелей компонентов PGA от компании FKN Systek

Новое оборудование и материалы

19 февраля 2010

Приспособление для вынимания из панелей компонентов PGA от компании FKN Systek

Фото с сайта www.globalsmt.net

Данное приспособление обеспечивает быстрый и безопасный способ вынимания компонентов с матрицей штырьковых выводов из их панелей.

По словам производителя, настройка приспособления на размер PGA-компонента происходит быстро и легко. Оснащенные двумя или четырьмя поддерживающими стойками, захваты осторожно вынимают PGA-компонент из панели, когда оператор поворачивает винт извлечения. Детали, окружающие вынимаемый компонент, могут находиться на расстоянии 0,100" (2,5 мм) без создания помех для работы приспособления. Приспособление с четырьмя стойками предназначено для работы с PGA-компонентами с количеством выводов от 16x16 до 22x22; подъем компонента производится с поддержкой всех четырех его сторон.

Эта модель может также использоваться для вынимания вентильных матриц из своих панелей. Приспособление с четырьмя стойками может вынимать компоненты с количеством выводов 10x10 и более. Для компонентом с большим числом выводов, более 18х18, рекомендуется использовать версию с четырьмя стойками. Оба приспособления обладают 15-мм ходом подъема, что дает возможность легко вынимать PGA-компоненты с установленными на них радиаторами.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании FKN Systek: www.fknsystek.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства