Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ARM подготовила SoC-платформу для 28-нм техпроцесса GLOBALFOUNDRIES - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ARM подготовила SoC-платформу для 28-нм техпроцесса GLOBALFOUNDRIES  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » ARM подготовила SoC-платформу для 28-нм техпроцесса GLOBALFOUNDRIES

Новые компоненты и конструкторские решения

25 февраля 2010

ARM подготовила SoC-платформу для 28-нм техпроцесса GLOBALFOUNDRIES

Компании GLOBALFOUNDRIES и ARM представили новые подробности относительно платформы класса «система-на-чипе» (SoC) для нового поколения беспроводных продуктов и приложений. По данным партнеров, новая платформа для производства чипов обеспечит 40% увеличение вычислительной производительности, 30% уменьшение потребляемой мощности и 100% продление времени работы от батареи. Предусматривается использование двух вариантов 28-нм технологических процессов Globalfoundries: с обеспечением максимально низкого уровня потребления (super low power, SLP), для мобильных и пользовательских приложений, и с ориентацией на максимальную производительность (high performance, HP) – для приложений с повышенными требованиями к вычислительной мощности.

SoC-платформа ARM и GLOBALFOUNDRIES построена на базе процессора Cortex-A9 и оптимизирована для 28-нм техпроцесса GLOBALFOUNDRIES с применением диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов (High-K/Metal Gate, HKMG). Совместными усилиями партнеры смогут выпускать продукты, пригодные для использования в смартфонах, смартбуках, планшетных компьютерах и прочих устройствах. Согласно прогнозам GLOBALFOUNDRIES, изготовление подобных чипов может стартовать во второй половине 2010 г. на производственных мощностях первого дрезденского завода компании.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на digitimes.com.

Автор оригинального текста: Александр Харьковский.





АКТАКОМ

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
Веб-дизайн, создание и продвижение сайта
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства