Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Rehm Thermal Systems представила усовершенствованную технологию охлаждения при пайке оплавлением - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Rehm Thermal Systems представила усовершенствованную технологию охлаждения при пайке оплавлением  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Rehm Thermal Systems представила усовершенствованную технологию охлаждения при пайке оплавлением

Новое оборудование и материалы

11 марта 2010

Компания Rehm Thermal Systems представила усовершенствованную технологию охлаждения при пайке оплавлением

Компания Rehm Thermal Systems представила новые конструкции зоны охлаждения для печей оплавления серии Vision. Новая технология особенно эффективна при необходимости достижения равномерного охлаждения сборок на печатных платах, обладающих большой теплоемкостью.

В зависимости от длины оборудования, зона охлаждения в установках VisionXP состоит из 2, 3 или 4 этапов. Вентиляторы в отдельных зонах, обладающие возможностью раздельного контроля скорости/потока, способны охлаждать даже изготовленные по бессвинцовой технологии сборки на печатных платах до температуры ниже 50°С. С их помощью система обеспечивает точное соблюдение градиента температур при охлаждении, что важно для уменьшения температурных напряжений и результирующего изгиба и коробления платы.


Теперь заказчикам доступная новая высокоэффективная конфигурация охлаждения снизу, гарантирующая еще более однородное охлаждение. Эта конструкция особенно хорошо подходит для равномерной температурной обработки сборок на толстых платах, держателей сборок, а также плат с неравномерным распределением внутренних медных слоев. Все данные варианты предъявляют более высокие требования к температурному режиму обработки.

Информация с сайта www.emsnow.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства