Новости технологии

Компания Zestron публикует исследование на тему отмывки плат с установленными компонентами Flip Chip

Манассас, Вирджиния, США

Результаты недавно опубликованного исследования, охватывающего вопросы правильной отмывки плат с установленными компонентами flip chip, подтверждают, что оптимизированный процесс отмывки гарантирует полное удаление остатков флюса из узких капиллярных каналов между компонентом flip chip и платой после выполнения операции монтажа кристаллов.

Авторы публикации, специалисты компании Zestron, обнаружили, что процесс отмывки должен быть адаптирован к малому зазору между компонентом flip chip и платой, на размер которого влияет высота столбиковых выводов. По данным компании, другими важными факторами, влияющими на процесс отмывки, являются шаг расположения столбиковых выводов и размер их матрицы, а также тип и количество флюса, пассивация полупроводниковой пластины и время, прошедшее до начала отмывки.

Как утверждает компания Zestron, отмытые сборки были подвергнуты испытаниям на долговременную надежность, чтобы определить достигнутый уровень отмывки.

Информация с сайта circuitsassembly.com.