Новости технологии

Компания AIM объявляет о выпуске нового материала One-Step Underfill 688 для нанесения под корпус электронных компонентов

One-Step Underfill 688 представляет собой однокомпонентный ремонтопригодный эпоксидный компаунд с низким поверхностным натяжением и без запаха, предназначенный для одноэтапного нанесения под корпус компонентов flip chip, CSP, BGA и µBGA. Материал работает также в качестве флюса, может наноситься непосредственно после операции трафаретной печати и отверждаться в процессе стандартной операции бессвинцовой пайки оплавлением. Материал может использоваться при смешанном составе паяльных сплавов, например, при пайке бессвинцовых BGA-компонентов на плату с покрытием олово-свинец. Как утверждает производитель, надежность сборки обеспечивается посредством высокой температуры стеклования и низкого ТКР данного материала, а также хорошей заполняемости без образования пустот. Ремонт сборок с применением данного материала может производиться при температуре 120°С. По данным производителя, вязкость материала остается стабильной в течение всего срока годности. Обеспечивается смачивание финишных покрытий плат из OSP, ENIG, иммерсионного серебра и олова.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании AIM: www.aimsolder.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.