Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами

Новое оборудование и материалы

05 апреля 2010

Новая программная функция SIPLACE для работы с компонентами BGA со смешанным шагом между выводами

Фото с сайта www.siplace.ru

Для помощи производителям электроники в плане развития успеха и повышения производительности требуется постоянное внедрение инновационных решений, а также упрощение и улучшение уже существующих SMT-процессов. Не в последнюю очередь это касается монтажа BGA-компонентов. До настоящего времени описания BGA-микросхем со смешанным шагом между шариками отнимало много времени у инженеров, создающих управляющие программы для автоматических установщиков компонентов.

Для создания описаний таких компонентов, команда SIPLACE в тесном сотрудничестве со специалистами Intel Customer Manufacturing Enabling Team внедрила новое решение, позволяющее импортировать данные Intel во внешнюю станцию обучения SIPLACE. Данное решение позволяет существенно сократить потери времени на описание сложных BGA-микросхем со смешанным шагом выводов.

«Наше тесное и успешное сотрудничество с компанией Intel полезно для наших клиентов во всех отношениях. Многие BGA-компоненты имеют шарики, расположенные по всей площади корпуса с нерегулярным шагом. Шаг и расстояния между группами выводов на современных микросхемах настолько малы, что при создании описания компонента с «живого» изображения возможно получение некоторых ошибок. Поэтому ранее программирование таких компонентов выполнялось индивидуально и, учитывая количество шариков (до нескольких тысяч), отнимало много времени и значительно усложняло процесс описания», – отметил технологический эксперт SIPLACE Норберт Хайлман (Norbert Heilmann).

Эксперты SIPLACE совместно со специалистами Intel внедрили функцию импорта данных компонента с координатами X/Y каждого шарика, непосредственно в станцию программирования SIPLACE. Кроме исключения ошибок в описании компонента и значительного сокращения времени описания BGA-микросхем, производственная линия становится намного более производительной, особенно при внедрении новых изделий.

Информация с сайтов ea.automation.siemens.com и www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства