Новое оборудование и материалы

Платформа GenesisSC от компании Universal Instruments: установка полупроводниковых кристаллов со скоростью обычных компонентов поверхностного монтажа

Компания Universal Instruments расширяет номенклатуру решений на базе своей платформы Genesis, представляя платформу GenesisSC – решение для работы с полупроводниковыми кристаллами, сочетающее возможности по установке самых современных компонентов flip chip с надежностью и скоростью работы платформы Genesis.

Данная платформа предназначена для прецизионной установки кристаллов и пассивных компонентов. Так как в основе лежит платформа Genesis, решение GenesisSC может использовать преимущества запатентованной технологии двигателей с переменным магнитным сопротивлением VRM, составляющей ядро всех платформ компании Universal. В сочетании с многонасадочными установочными головками обеспечивается точность установки вплоть до ±10 мкм при Cp>1. Также усовершенствованию подверглось программное обеспечение с целью обеспечить поддержку работы с полупроводниковыми кристаллами.

«Повышенная точность позволяет компании Universal решать специализированные задачи сборки, – утверждает коммерческий директор компании Universal Instruments Хайнц Доммель (Heinz Dommel). – Будучи нацеленной на такие специализированные области, как системы-в-корпусе (SiP), компоненты flip chip, включая flip chip на гибких подложках, платформа GenesisSC обеспечивает оптимальное решение для наших заказчиков». Специализация платформы GenesisSC реализована без ущерба для гибкости: она поддерживает родословную платформ Genesis, охватывая широкий диапазон компонентов – от пассивных до полупроводниковых компонентов.

Завершенность решения по работе с полупроводниковыми кристаллами подкрепляется набором технологического оснащения. Как утверждает производитель, в сочетании с питателем непосредственной подачи кристаллов Innova, новое решение радикально сокращает затраты и выделение ресурсов, напрямую подавая кристаллы с 300-мм пластин на платформу без необходимости несения значительных расходов на упаковку. Встроенное линейное тонкопленочное устройство нанесения Linear Thin Film Applicator (LTFA) наносит пасту или флюс методом погружения, как это часто происходит в задачах установки компонентов PQFN и корпус-на-корпусе (PoP), а камера с разрешением 0,4 mil (~0,01 мм) на пиксель обеспечивает захват деталей изображения самых трудных для распознавания подложек и типов реперных знаков.

Информация с сайта www3.uic.com.