Новое оборудование и материалы

Ультрасовременная система автоматического монтажа и пайки термочувствительных SMD-компонентов HBSM от компании IVASTECH

Фото с сайта www.sovtest.ru

В настоящее время на многих российских предприятиях существует проблема автоматизированной сборки печатных плат с SMD-компонентами, чувствительными к высокой температуре. Это могут быть светодиоды или отечественные компоненты, применяемые при производстве специальной техники. К подобным компонентам применим только метод контактной пайки. В таких случаях плата не может быть собрана по стандартной технологии (нанесение паяльной пасты через трафарет – автоматический монтаж – оплавление в печи), и многим производителям приходится осуществлять монтаж и пайку вручную, что негативно сказывается на качестве и надежности изделия.

ООО «Совтест АТЕ» предоставляет решение данной проблемы – высокоэффективную установку для последовательной автоматической сборки и пайки светодиодов и других термочувствительных компонентов (для которых не применим процесс оплавления припоя в печи) – модель HBSM от компании IVASTECH.

Процесс монтажа в автомате HBSM состоит из трех этапов:

• нанесение клея, флюса или паяльной пасты дозирующей головкой;
• установка компонентов;
• контактная пайка.

Во время стадии пайки высокая температура подается через паяльные наконечники только на выводы компонента, не подвергая перегреву сам корпус.

Автомат HBSM имеет линейные двигатели перемещений по осям X и Y, не требующие значительных затрат на обслуживание, которые обеспечивают высокую производительность, а также точность монтажа в течение всего срока службы автомата.

Монтажная головка оснащена двумя шнековыми дозаторами, специальной насадкой для неповреждающего захвата компонента, встроенной видеосистемой с цифровой CMOS-камерой для центрирования компонентов «на лету» и распознавания реперных знаков, паяльными наконечниками, которые могут быть изготовлены под индивидуальные особенности компонентов заказчика. Температура пайки, скорость перемещений и сила давления паяльных наконечников могут быть точно отрегулированы. Наконечники передают высокую температуру выводам компонента за короткий период, что предотвращает дефекты пайки и обеспечивает качественное паяное соединение.

Автомат HBSM работает с ленточными, пенальными и матричными питателями интеллектуального типа. При заправке ленты захват осуществляется с первых компонентов в ленте, что снижает потери компонентов и, следовательно, эксплуатационные расходы.

Все рабочие процессы управляются посредством промышленного компьютера с программным обеспечением Windows XP.

Согласно утверждению компании «Совтест АТЕ», система HBSM является, по сути, единственным комплексным решением для автоматизированного монтажа термочувствительных компонентов.

Информация с сайта www.sovtest.ru.