Новости технологии

Компании EV Group и Brewer Science представляют новую технологию сращивания ультратонких полупроводниковых пластин

Как утверждают разработчики, в создании технологий обработки ультратонких полупроводниковых пластин произошло ключевое событие. Проводящие совместные разработки компании EV Group (EVG) и Brewer Science, Inc. объявили, что они доказали возможность временного сращивания полупроводниковых пластин для выполнения широкого круга операций над обратной стороной пластины, включая выполнение сквозных отверстий в кремнии и металлизацию обратной стороны пластины.

Эти новейшие достижения еще раз подтверждают жизнеспособность уникального подхода разработчиков, который оптимизирован для технологий высокотемпературного корпусирования кристаллов. В июле 2007 года компании EVG и Brewer Science сообщили о том, что им удалось соединить материалы покрытий WaferBOND(TM) HT компании Brewer Science с испытанной платформой EVG850TB/DB для временного сращивания/разъединения полупроводниковых пластин от компании EVG и создать первое в отрасли высокопроизводительное решение с высоким выходом годных для одновременного разъединения и очистки утоненных до менее чем 100 мкм полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм.

Данное решение появилось в результате многолетнего партнерства компаний, целью которого было удовлетворение растущих требований отрасли в гибких и надежных процессах и оборудовании, которые смогут решить проблемы, связанные с постоянно уменьшающейся толщиной и увеличивающейся хрупкостью полупроводниковых пластин – особенно в высокотехнологичных технологиях 3D-корпусирования и корпусах на базе подложки кристалла. Обе компании EVG и Brewer Science вносят свой вклад в приближение коммерческого использования сквозных отверстий в кремнии для трехмерных многоярусных корпусов, свидетельством чего является их членство в консорциуме EMC-3D, одним из основателей которого также является компания EVG.

Штефан Паргфридер (Stefan Pargfrieder), менеджер по развитию бизнеса компании EVG, отметил: «Прогресс совместной работы компании EVG и Brewer Science превзошел наши ожидания. Менее чем за 18 месяцев, которые прошли с начала нашей совместной деятельности, мы успешно вывели на рынок более совершенный производственный процесс, чем какой-либо из доступных ранее. Более того, демонстрация его использования для формирования сквозных отверстий в кремнии, что определяет важность данной технологии для обеих компаний и отрасли в целом, является решающим аргументом для начала обширного внедрения этого подхода в отрасли».

Джим Лэмб, (Jim Lamb), директор отдела по развитию корпоративного бизнеса с компанией Brewer Science, соглашается со своим коллегой: «Эти начальные результаты дают неоспоримое доказательство экономической эффективности применения наших полимерных покрытий WaferBOND(TM) HT, полученных методом центрифугирования, совместно с платформой EVG850 в условиях производства с большими объемами выпуска.

Создание трехмерных этажерочных модулей необходимо для производства многофункциональных устройств с улучшенными характеристиками и малой занимаемой площадью. Совместимость с высокотемпературной обработкой и быстрота процесса разъединения пластин, занимающего менее 5 минут, являются важными факторами в дальнейшем доказательстве жизнеспособности этой инновационной технологии для реального производства».

Более подробная информация – на сайте разработчика, компании EV Group: www.EVGTShop.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.