Новости технологии
07 декабря 2007
Компания Indium выпустила паяльную пасту Indium8.9
Indium8.9 представляет собой оплавляемую в воздушной атмосфере бессвинцовую паяльную пасту с флюсом, не требующим отмывки, которая, по словам производителя, пригодна для использования тестовых пробников, образует малое количество пустот при выполнении контактных площадках с металлизированными отверстиями и при пайке компонентов BGA/CSP, обеспечивает хорошее смачивание и легко наносится трафаретной печатью. Как утверждает производитель, формула пасты обеспечивает повторяемость нанесения объемов пасты даже при соотношении площадей трафарета менее 0,66. Утверждается, что уровень образования пустот находится в диапазоне 5% при пайке BGA-компонентов на контактные площадки с металлизированными отверстиями для большого количества различных профилей оплавления.
Более подробная информация – на сайте производителя, компании Indium Corp. of America: www.indium.com.
Информация с сайта circuitsassembly.com.
|