Новое оборудование и материалы

На семинаре "Deep Dive" внимание посетителей было обращено на систему SIPLACE CA

Изображение с сайта ea.automation.siemens.com

На прошедшем недавно в Дрездене (Германия) семинаре "Deep Dive", посвященном технологии поверхностного монтажа компонентов, основной темой были «Текущие тенденции монтажа интегральных микросхем». Аудитория проявила активный интерес к презентации, сделанной командой специалистов SIPLACE и посвященной новому автомату SIPLACE CA – платформе, объединяющей установку кристаллов из полупроводниковых пластин с традиционной технологией установки поверхностно монтируемых компонентов.

Система SIPLACE CA построена на платформе автоматов SIPLACE серии X с дополнительным устройством работы с полупроводниковыми пластинами. Другими особенностями системы является устройство переворота, специальные системы технического зрения и линейное устройство нанесения флюса окунанием. С данным автоматом каждая сборочная головка SIPLACE Speedstar CP 20 способна устанавливать до 9000 компонентов flip-chips или 6000 кристаллов в час при размерах устанавливаемых компонентов от 0,8 до 18,7 мм с точностью ±10 мкм. Автомат может работать с различными полупроводниковыми пластинами; их смена производится автоматически, а скорость вырубки кристалла программируется.

Информация с сайта ea.automation.siemens.com.