Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат

Новости технологии

07 декабря 2007

Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат

Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат, в том числе предназначенных для монтажа BGA-компонентов. Данный метод позволяет формировать и удалять проводники на готовой пустой печатной плате, а также формировать новые контактные площадки под поверхностно монтируемые компоненты для автоматизированной сборки. Метод служит заменителем проводных перемычек.

Согласно утверждениям разработчика, не существует ограничений на длину новых проводников, а их ширина для обеспечения трассировочных требований может составлять 0,005” (0,127 мм). Метод обладает очень хорошей воспроизводимостью результатов и предназначен для применения при средних и больших объемах производства. По словам разработчика, получаемые проводники отличаются плоскостностью и надежностью; также может быть обеспечено соответствие директивам RoHS для плат, совместимых с бессвинцовыми техпроцессами.

Согласно заявлению президента компании Additive Circuits, Inc. Арта ДесМариаса (Art DesMarais), многие заказчики ранее были вынуждены отправлять ценные печатные платы в брак и останавливать производство, либо решать проблему введением затратных операций ручной пайки. Примеры использования данного метода, помимо простых случаев, включают в себя формирование длинных проводников, выходящих из-под BGA-компонентов и в некоторых случаях оканчивающихся новыми контактными площадками для поверхностно монтируемых компонентов. Процесс совместим с большинством финишных покрытий плат и позволяет применять стандартные методы сборки.

Более подробная информация – на сайте разработчика, компании Additive Circuits, Inc.: http://www.additive.com или по e-mail: heathery@additive.com.

Информация с сайта www.smtnet.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства