Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Intel и Micron начали коммерческие поставки 25-нм чипов NAND-памяти - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Intel и Micron начали коммерческие поставки 25-нм чипов NAND-памяти  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Intel и Micron начали коммерческие поставки 25-нм чипов NAND-памяти

Новые компоненты и конструкторские решения

19 мая 2010

Intel и Micron начали коммерческие поставки 25-нм чипов NAND-памяти

Intel-Micron Flash Technologies, совместное предприятие между Intel и Micron, объявило о начале массового производства флэш-памяти типа NAND на базе 25-нм техпроцесса. В частности, компания приступила к поставкам чипов емкостью 8 ГБ, площадь которых составляет 167 кв. мм. Один такой чип, например, может вместить до 2 тыс. музыкальных треков, до 7 тыс. фотографий и до 8 часов видео, сообщается в пресс-релизе.

Производитель отмечает, что 25-нм технологический процесс является наименьшим в данной отрасли. Поставки пробных образцов чипов компания вела с февраля этого года. Емкость новых микросхем в 2 раза больше по сравнению с аналогичными чипами предыдущего поколения, которые базировались на 34-нм топологии.

Благодаря уменьшению топологического уровня один твердотельный накопитель емкостью 256 ГБ требует установки 32 8-гигабайтовых микросхем NAND-памяти вместо 64 прежде, смартфону достаточно четырех таких чипов для формирования 32 ГБ внутренней памяти, а USB-флэшке емкостью 16 ГБ – всего два. Это позволяет снизить затраты на производство электроники.

Информация с сайта www.cnews.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства