Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Отчет компании Frost & Sullivan: новые типоразмеры SMD-компонентов поддерживают внедрение более миниатюрных печатных плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Отчет компании Frost & Sullivan: новые типоразмеры SMD-компонентов поддерживают внедрение более миниатюрных печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Отчет компании Frost & Sullivan: новые типоразмеры SMD-компонентов поддерживают внедрение более миниатюрных печатных плат

Новости технологии

11 декабря 2007

Отчет компании Frost & Sullivan: новые типоразмеры SMD-компонентов поддерживают внедрение более миниатюрных печатных плат

Пало Альто, Калифорния

 

Возможности программного обеспечения и конструкции питателей компонентов являются ключевыми моментами для новых автоматов поверхностного монтажа. В частности, простота процесса настройки автоматической сборочной линии оказывает особое влияние на процедуру переналадки и обеспечение нулевого простоя оборудования. В отчете исследовательской компании Frost & Sullivan утверждается, что усовершенствованное роботизированное управление, пользовательский интерфейс, программирование, метки радиочастотной идентификации, конструкции интеллектуальных питателей и прочие дополнения – все это помогает упростить процедуру наладки.

В результате проведенного исследования было обнаружено, что требования рынка определили тенденцию к использованию более миниатюрных и легких печатных плат, обладающих возможностью установки большего числа компонентов. Компания Frost & Sullivan утверждает, что эти запросы привели к более высоким требованиям по точности и производительности операций их установки, что, в свою очередь, вызывает необходимость постоянного совершенствования процесса сборки с применением поверхностного монтажа.
«Ведущие производители оборудования для поверхностного монтажа компонентов представляют новые автоматы с более высокой производительностью и точностью, – отмечает исследователь-аналитик по техническим вопросам Кришнакумар Шринивасан (Krishnakumar Srinivasan). – Это достигается совершенствованием систем технического зрения, сервоприводов, конструкций питателей, устройств фиксации плат, оптимизирующего программного обеспечения и конструкций насадок».

С появлением компонентов типоразмера 01005 производители с целью поддержки этих компонентов должны возвращаться к этапу проектированию плат. Как утверждается в отчете, в то время как, с одной стороны, скорость и точность установки компонентов продолжают оставаться факторами, влияющими на производительность техпроцессов и оборудования, отрасль обратила свое внимание на прочие аспекты технологии, такие, как применяемые паяльные материалы, конвейерные и упаковочные системы, т.е., на мелкие составляющие, которые также оказывают влияние на график развития передовых технологий поверхностного монтажа.

«Для новых систем поверхностного монтажа все более важной становится модульность конструкции, – говорит Шринишван. – С увеличением номенклатуры собираемых изделий и применяемых компонентов, чтобы отвечать этим требованиям, новое оборудование должно обладать более высоким уровнем эксплуатационной гибкости и надежности. Это оказывает прямое воздействие на технологию сборочных головок, стратегию выравнивания загрузки оборудования в технологической линии, вопросы оптимизации и построение систем технического зрения».

В соответствии с отчетом компании Frost & Sullivan, появление автоматов для установки смешанного состава компонентов направлено на поддержку производств с широкой номенклатурой выпускаемых изделий. Эти автоматы помогают максимизировать выпуск продукции с одновременным снижением износа оборудования, связанного с переналадками, а также не вызывают незапланированных простоев.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства