Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Вышла новая версия пакета проектирования LTCC устройств Durst HYDE v13.05 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Вышла новая версия пакета проектирования LTCC устройств Durst HYDE v13.05  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости САПР » Вышла новая версия пакета проектирования LTCC устройств Durst HYDE v13.05

Новости САПР

08 июня 2010

Вышла новая версия пакета проектирования LTCC устройств Durst HYDE v13.05

Немецкая компания Durst CAD/Consulting GmbH сообщила о выходе новой версии программного обеспечения HYDE v13.05, предназначенного для проектирования топологий гибридных и LTCC устройств.

В новой версии реализованы:

  • Новый подход к записи/чтению файлов конфигурации.
  • Новая проверка DRC, контролирующая ширину проводников и диаметр окружностей.
  • Генератор управляющих файлов для аппаратуры размещения Panasonic.
  • Улучшенная процедура описания мультиплицированных панелей.
  • Ряд мелких доработок, например, улучшен порядок задания параметров резисторов, процедура смены слоя, генератор таблицы сверления.

Обновление доступно всем клиентам, имеющим активный контракт на техническую поддержку.

Более подробная информация о программном обеспечении Durst HYDE приведена по этому адресу.

За любой дополнительной информацией просьба обращаться по адресу sales@eurointech.ru или телефону (495) 749-45-78 в компанию Евроинтех, являющуюся официальным дистрибьютором программного обеспечения Durst HYDE на территории России и стран СНГ.

Информация предоставлена компанией Евроинтех.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства